お買い得  オンライン

products details

Created with Pixso. 家へ Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
光電センサー
Created with Pixso.

産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用

産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用

Brand Name: KRONZ
Model Number: KD50-50N
MOQ: 1
Price: 交渉可能
Packaging Details: Polybag packing
Payment Terms: T/T,ウェスタン・ユニオン,マネー・グラム
Detail Information
Place of Origin:
Guangdong, China
証明:
CE
体重:
ケーブルの種類: 65g
貯蔵温度:
-20~60°C
貯蔵湿度:
35~95%RH (冷却や氷化がない)
スポットサイズ (最大) 近距離:
0.15x0.15mm
最大スポットサイズ(遠距離):
0.15x0.15mm
線形性精度:
±0.1%F.S.
Housing Material:
ハウジング: PBT,レンズ: PMMA
スポットサイズ(最大)中心範囲:
0.1x0.1mm
Supply Ability:
10000 pieces per month
ハイライト:

産業用光電センサ 8mm

,

産業用光電センサ 耐衝撃性

,

工業用光電センサー

Product Description
産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 高精度測定用
製品仕様
属性
重量 ケーブルタイプ: 65g
保管温度 -20~60℃
保管湿度 35~95%RH(結露または氷結なし)
スポットサイズ(最大)近距離 0.15x0.15mm
スポットサイズ(最大)遠距離 0.15x0.15mm
直線性精度 ±0.1%F.S.
ハウジング:PBT レンズ:PMMA ハウジング:PBT、レンズ:PMMA
スポットサイズ(最大)中心距離 0.1x0.1mm
製品概要

この光電センサ製品は、さまざまな用途で信頼性の高い検出機能を提供します。スポットサイズ(最大)遠距離0.15x0.15mmのこれらのセンサは、正確で正確な結果を提供します。IEC/JIS定格(FDA定格)Class 2(Class II)は、業界標準への準拠を保証し、幅広い環境に適しています。

CMOSレーザー変位光電センサとは?

CMOSレーザー変位光電センサは、高精度センサであり、レーザービームCMOSイメージチップを使用して、センサとターゲット表面間の正確な距離を非接触で測定します。技術仕様

産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用 0 産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用 1
ケーブルタイプ
2CH | KD50-50N 出力信号
スイッチング出力:NPN(-N) 検出範囲
50±10mm フルスケール(F.S.)
20mm 光源
赤色レーザーダイオード(波長655nm) IEC/JIS定格(FDA定格)
Class 2(Class II) サンプリング周期
500(250mm:750)/1000/1500/2000μs 応答時間(高速モード)
最大5ms:サンプリング平均x 1(1ms)+ 感度切替時間(最大4ms) 応答時間(標準モード)
最大12.5ms:サンプル平均x 16(8.5ms)+ 感度切替時間(最大4ms) 応答時間(高分解能モード)
最大36.5ms:サンプリング平均x 64(32.5ms)+ 感度切替時間(最大4ms) 感度切替時間
最大4ms 動作温度/湿度
-10~45℃/35~85%RH(結露または氷結なし) 耐衝撃性
50G(500m/s²) ハウジング材質
ハウジング:PBT レンズ:PMMA 耐振動性
10~55Hz、両振幅1.5mm、X、Y、Z方向、各2時間 アプリケーション
産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用 2 産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用 3 産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用 4 産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用 5 産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用 6
KRONZ光電センサは、さまざまな業界の幅広い用途に適した多用途デバイスです。コンパクトな設計と高精度技術により、これらのセンサはさまざまなシナリオで信頼性の高い性能を提供します。

電子/半導体業界向けのCMOSレーザー搭載光電センサ

PCB部品高さ検査
  • : プリント基板上のチップ、コンデンサ、その他の部品の高さを測定し、適切な配置を確保します。ダイボンディングとチップアライメント
  • : パッケージングおよびボンディングプロセス中のチップの精密なアライメントを保証します。ウェーハの厚さと反りの検出
  • : ウェーハ研磨または切断プロセスで使用して、材料除去を制御し、損傷を防ぎます。FPC(フレキシブルPCB)厚さ測定
  • : フレキシブル回路基板の均一なラミネーションと層の厚さを確保します。
産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用 7 産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用 8 産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用 9 産業用光電センサ 耐衝撃性 50G F.S. 8mm 精密測定用 10